精细陶瓷（高级陶瓷、高级工艺陶瓷）半导体光催化材料因其在环境污染治理、新能源开发及抗菌领域的重要应用，近年来备受关注。这类材料通常以TiO₂、ZnO、g-C₃N₄等为核心成分，通过光激发产生电子-空穴对，实现污染物的降解或能源转化。为确保其性能稳定性和实际应用效果，需通过系统的检测手段对其物理化学性质、光催化活性及耐久性进行综合评价。检测过程需覆盖材料的微观结构、光学特性、催化效率等关键指标，并结合国际与行业标准，确保数据的科学性和可比性。
1. 光催化活性：通过降解有机污染物（如甲基橙、罗丹明B）的速率评估材料的光催化效率；
2. 晶体结构与晶相分析：确定材料的晶型（如锐钛矿型、金红石型）及结晶度；
3. 表面形貌与孔隙结构：观察材料表面形貌、颗粒尺寸及比表面积（BET）；
4. 化学成分与元素价态：分析材料组成及元素氧化态（如Ti³⁺/Ti⁴⁺比例）；
5. 光学性能：测定紫外-可见吸收光谱（UV-Vis）及禁带宽度（Eg）；
6. 稳定性与循环性能：评估材料在连续光照下的耐久性及重复使用能力。
1. X射线衍射仪（XRD）：用于晶体结构及晶相定性/定量分析；
2. 扫描电子显微镜（SEM）与透射电子显微镜（TEM）：观察材料微观形貌及纳米结构；
3. X射线光电子能谱仪（XPS）：分析表面元素组成及化学态；
4. 紫外-可见分光光度计（UV-Vis）：测定光吸收特性及禁带宽度；
5. 光催化反应装置：模拟光照条件并测试降解效率；
6. 比表面积分析仪（BET）：测量材料比表面积及孔径分布。
1. 光催化活性测试：参照ISO 10676或GB/T 30725标准，采用甲基橙溶液模拟污染物，在特定光源（如300W氙灯）下测量降解率；
2. XRD分析：依据JCPDS卡片库进行物相鉴定，利用Scherrer公式计算晶粒尺寸；
3. UV-Vis光谱分析：通过Tauc plot法计算禁带宽度，遵循ASTM E275或GB/T 24369；
4. 稳定性测试：按ISO 22197-1标准进行多次光催化循环实验，通过XRD与SEM验证结构稳定性；
5. 元素分析：采用ICP-OES（电感耦合等离子体发射光谱）测定材料成分，符合GB/T 33324。
国内外常用标准包括：
- 国际标准：ISO 10676（光催化材料水溶液净化性能）、ISO 22197（空气净化性能）；
- 国家标准：GB/T 30725（光催化材料性能评价）、GB/T 24369（纳米材料表征）；
- 行业规范：JG/T 340（建筑用光催化材料）及SEMI标准（半导体材料测试）。
通过上述检测项目与方法的系统实施，可全面评估精细陶瓷半导体光催化材料的性能，为应用开发与产业化提供数据支撑。
